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                            性能特点 性能介绍 工艺介绍 应用介绍 应用领域 相关分类

                            性能特点

                            ●运用于半导体先进晶圆雷射开槽切削
                            ●用于散热、阻热、冷却、润滑、防喷溅之雷射?;ひ?br /> ●具有优异的散热、阻热、冷却功能
                            ●具良好的润滑性能及易加工、易操作性、易清洁等特性

                            性能介绍

                            雷射?;ひ何喙δ芨春喜牧?,避免切割喷溅破坏Wafer 表面。具有优异的散热、阻热、冷却功能,减少热效应。有效的防止切割后的碎屑喷溅到晶圆表面及阻止雷射的热能扩散造成切割道过大。切割后的清洗,容易快速及干净的从晶圆表面移除。

                            工艺介绍

                            将雷射?;ひ阂耘缤炕蚴峭坎嫉姆绞?,均匀的分布在晶圆(LED或半导体)的表面后进行雷射切割。

                            应用介绍

                            ●半导体晶圆切割
                            ●LED 晶圆切割
                            ●玻璃面板切割
                            应用领域
                            相关分类
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